二、芯片级维修焊接实训内容简介

 搞芯片级硬件维修：没有焊接，就没有一切。在学习硬件维修中，元器件的连接处需要焊接，所以焊接技术必须掌握好，为了督促您练好焊接，特制定此表对每位学员焊接练习进行督促！焊接课由任老师安排，每天下午13：30点半至17：30点在焊接部进行。由任老师对新进学员作各种贴片元器件及芯片焊接方法讲解及演示，并点名督促辅导学员每天最少练习3个小时，在15天内初步达到工厂级焊接测试合格的标准。

     *节：    烙铁的使用技巧及保养方法　　
     第二节：    万用表的使用法及保养　　
     第三节：    贴片电阻的焊接练习　　
     第四节：    贴片电容的焊接练习　　
     第五节：    贴片三极管的焊接练习　　
     第六节：    热风枪的使用技巧及保养方法　　
     第七节：    SOP封装IC焊接练习　　
     第八节：    QFP封装IC焊接练习　
     第九节：    PLCC封装IC焊接练习　　
     第十节：    QFN封装IC焊接练习　
     第十一节：插件元器件的焊接练习　
     第十二节：锡炉的使用方法及注意事项　　
     第十三节：BGA植球练习　
     第十四节：BGA返修台的操作方法　
     第十五节：考试（考核合格的学员进入主板核心电路课程学习）