武汉方圆电脑维修
武汉方圆BGA芯片焊接课

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  • 课程原价:¥6000
  • 网报价格:电询
  • 开课时间:滚动开班
  • 结束时间:2024-05-05

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课程详情
主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法,锡炉的使用以及温度调节,主板各插槽的更换,电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装的芯片的手工焊接技术,如加热锡炉,钢网,锡球,焊膏,及焊接技巧,可以更换所有主板,显卡等BGA封装的芯片几笔记本双面BGA焊接技术(全北京电脑*当场更换BGA芯片,P4CPU座(做BGA半小时可取),日修复量达到200片成功率平均99%以上)。资深工程师亲自演示,手把手引导,大两的焊接练习,提高熟练和认知度。
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